CPU知识科普：什么是LGA、PGA、BGA类型的封装？三种封装方式对比

什么叫LGA、PGA、BGA类型的封装？大家都知道，CPU封装的类型大多为三种：LGA，PGA，BGA，在其中LGA封装是比较常见的，intelCpu都采用这类类型的封装，而PGA封装乃是AMD常用的一种封装类型。那么今天美软网给大家科普一下有关CPU封装的基础知识，产生LGA、PGA、BGA三种封装方式比照，愿大家喜欢。

什么叫CPU的封装？

CPU的物理结构由晶圆与PCB再加上别的电容器等模块所组成的。

晶圆

对于晶圆为什么是圆的，根本原因是加工工艺以及后续便捷激光切割及其使用率考虑。那样激光切割出来一个小三角便是CPU上的一个晶圆了。

▲CPU物理组成。那样一颗CPU晶圆激光切割出来，与PCB联接，随后再加上或者是不再加上防尘盖，这便是一个完整的CPU了。

可是！一颗CPU根本无法能够上班了，他需要与主板联接，那么这样的与主板相连的方式，就叫封装。（有点儿小饶，可是相信你可以搞清楚）

封装的类型大多为三种：LGA，PGA，BGA。

LGA：

LGA的全名称为“land grid array”，或者叫“平面图网格图阵型封装”。

▲我们平常比较常见的Intel CPU基本上都采用了这种封装方式。

如：

Intel自775以后的全部桌面处理器

AMD 皓龙、霄龙、TR等Cpu

这类封装方式特点就是接触点都是在CPU的PCB上，而整个CPU的后背如同网格图一样附着在CPU后背，而为了能够让主板与CPU连接，主板则承担着给予针角工作。因此你可以看到但凡是LGA封装的CPU，针角必定都是在主板上，并且LGA的封装因为针角定制的难题，相对比较敏感，而主板针角弄坏了，就很有可能代表着全部主板的弄坏了。

▲修补LGA针角不仅仅是技术难点，或是观察力难题。