TDP是散热设计功耗，那么SDP、ACP、GCP、TBP是什么意思？

我们在选购硬件配置时，尤其是CPU或者独立显卡，有可能在主要参数中查看一下TDP功耗，尽管它并不是硬件配置真正意义上的功耗指标值，可是我们在选购电源情况下，往往能做参考。TDP是散热设计功耗，那样SDP、ACP、GCP、TBP是什么意思？接下来美软网小编来科普一下。

▌TDP

TDP全名“Thermal Design Power”，中文版译为“散热设计功耗”，并不是硬件配置的功耗指标值！只是一个排热指标值罢了，因此我们在选购CPU热管散热器时也能看到TDP指标值，主要目的是考量硬件配置载满运行中能够产生热量，TDP则精确测量于CPU带有的温度感应器测到最大温度TCASE Max。

比如，i7-9700K的TDP是95W，如果你选购CPU热管散热器的时候要留意买TDP≥95W的，可是现在市面上会标明TDP的CPU热管散热器非常少，因此实用价值也逐步减少。坚信更低的人知道，实际上AMD（TDP）和Intel（cTDP）俩家对TDP的概念是不一样的，都与最大功耗并没有必然关系，也不太适合不一样知名品牌间相互较为，乃至自己家中间也无法做为肯定参照，例如R7-3700X的TDP仅有65W，远远低于3600X的95W，假如作为功耗明显是不合情理的，只有作为排热的需求参照。

Intel的cTDP是“可设置TDP”的意味，分成Nominal、down、up三种方式，和运作的次数相关，各自相匹配默频、低频率、超频。那样顺带讲讲至大功率，因为Intel检测数百种软件开发平台中的功率公式，忽视不明显最高值，加上一些容量，因而Intel的至大功率要比TDP高一截。而AMD绝大多数CPU的输出功率和TDP最接近。

▌SDP和ACP

除此之外，amd公司还给出了SDP，全名“Scenario Design Power”，中文版译为场景制作输出功率，指CPU在轻负荷中的输出功率指标值，很符合一般人日常所使用的状况，但是intel早已不提SDP了。而AMD也提出过一个叫ACP的东西了，全称是“AverageCPU Power”，中文版译为“均值CPU输出功率”，早就在2009年的AMD（皓龙）Istanbul的时期广泛使用，主要原因是她们认为自己的检测比TDP定义更科学、很符合具体情况。

▌GCP和TBP

CPU拥有TDP，但并不是每一个CPU生产商还做独立显卡，那样独立显卡层面是否有专用型有关标准的呢？实际上很早以前NVIDIA和AMD也都是用的TDP，但现在逐渐用上GCP（Graphics CardPower显卡功耗）和TBP（Typical Board Power典型性主控板功耗）。

NVIDIA层面关键应用直接好接受的GCP，而AMD则应用TBP，在之中可见一斑。但这些方面，两家的具体最大功耗都是会超过标准一些，特别是在性能卓越卡，很有可能超过几十瓦，更不用说显卡超频了，因此开关电源一定要留够容量。